وكالة السداد الاقتصادية تتابع آخر التطورات في الاسواق والاسعار عبر مصادر إعلامية متعددة.
مباشر- أعلنت شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات يوم الخميس عن زيادة بنسبة 77.4% في أرباح الربع الثاني مقارنة بالعام السابق، متجاوزة التوقعات، حيث تواصل أكبر شركة عالمية لتصنيع الرقائق الإلكترونية تحقيق أرقام قياسية متتالية.
توقعت الشركة أن تتراوح إيرادات الربع الثالث بين 44.6 مليار دولار و45.8 مليار دولار، مع هامش ربح تشغيلي يتراوح بين 56% و58%. وصرح “سي سي وي”، رئيس مجلس إدارة شركة TSMC، بأن الطلب المرتبط بالذكاء الاصطناعي لا يزال قوياً جداً.
كما أضاف “وي” أن الشركة ستستثمر 100 مليار دولار إضافية في ولاية أريزونا لتلبية الطلب القوي من العملاء، مما سيرفع إجمالي استثماراتها في الولاية إلى 265 مليار دولار.
وأوضح “وي” أن هذه الاستثمارات تهدف إلى إنشاء عدة مصانع لإنتاج رقائق أشباه الموصلات بتقنية 2 نانومتر المخصصة للإنتاج الضخم، بالإضافة إلى مصانع للتغليف المتقدم، لتلبية الطلب المستمر من كبار العملاء الأمريكيين.
صرح ويندل هوانغ، المدير المالي للشركة، بأن ميزانية الشركة للعام الحالي قد ارتفعت لتتراوح بين 60 و64 مليار دولار، في إطار استثمارها المكثف لدعم نمو عملائها.
وسجلت الشركة التايوانية صافي دخل قياسي للربع الخامس على التوالي خلال الأشهر الثلاثة المنتهية في يونيو/حزيران، محققة زيادة بنسبة 23.4% مقارنة بالربع السابق.
وأشار سرافان كوندوجالا، المحلل لدى شركة “SemiAnalysis”، إلى أن شركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات تمتلك قدرة كبيرة على التأثير في الأسعار لكنها تختار عدم استغلالها بالكامل. وأوضح أن الشركة تتبع نهجاً مدروساً للحفاظ على هوامش ربح جيدة دون الضغط على العملاء.
كما ذكر كوندوجالا أن الطفرة في قطاع الذاكرة تؤثر حالياً على أعمال الشركة غير المرتبطة بالذكاء الاصطناعي، مشيراً إلى أن الأسواق المستهدفة للمستهلكين قد تأثرت جراء ارتفاع أسعار الذاكرة ونقص إمدادات المكونات.
وارتفعت الإيرادات لتصل إلى 1.27 تريليون دولار تايواني، مسجلة زيادة بنسبة 36% مقارنة بـ 933.79 مليار دولار تايواني في نفس الفترة من العام الماضي. وأوضحت الشركة أن التقنيات المتقدمة -بدقة تصنيع 7 نانومتر وما دون، شكلت 77% من إجمالي إيرادات رقائق السيليكون.
وفي مؤتمر إعلان النتائج المالية، قال هوانغ إن تقنية التصنيع بدقة 5 نانومتر ساهمت بنسبة 33% من إيرادات الشركة في الربع الثاني، تلتها تقنية 3 نانومتر بنسبة 30%.
